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Os mais recentes processadores Intel® Xeon® aceleram a transformação do data center para era dos serviços digitais

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A Intel Corporation apresentou hoje as famílias de produtos do processador Intel® Xeon® E5-2600/1600 v3 para atender os requisitos de diversas cargas de trabalho e da rápida evolução das necessidades dos data centers. As novas famílias do processador incluem inúmeras melhorias que fornecem um aumento de desempenho de até três vezes em relação à geração anterior, eficiência no consumo de energia de classe mundial e maior segurança. Para facilitar a explosiva demanda por infraestrutura definida por software (SDI, na sigla em inglês), os processadores expõem métricas-chave, por meio da telemetria, para possibilitar que a infraestrutura forneça serviços com o melhor desempenho, flexibilidade e otimização do custo total de propriedade.

Os processadores serão usados em servidores, workstations, armazenamento e infraestrutura de rede para equipar um amplo conjunto de cargas de trabalho, como análises, computação de alto desempenho, telecomunicações e serviços baseados na nuvem, bem como processamento back-end para a Internet das Coisas.

“Essa economia de serviços digitais impõe novos requisitos para o data center, requisitos para o fornecimento de serviços automatizados, dinâmicos e escaláveis”, disse Diane Bryant, vice-presidente sênior e gerente geral do Grupo para o Data Center da Intel. “Nossos novos processadores Intel fornecem desempenho, eficiência no consumo de energia e segurança inigualáveis, além de fornecer visibilidade para os recursos de hardware necessários para habilitar a infraestrutura definida por software. Ao habilitar a re-arquitetura do data center, a Intel está ajudando as empresas a explorarem totalmente os benefícios dos serviços baseados na nuvem”.

Habilitando a infraestrutura definida por software

A infraestrutura definida por software (SDI) é a base para a computação em nuvem. A economia de serviços digitais requer agilidade e escala, o que exige que todos os recursos de infraestrutura sejam programáveis e altamente configuráveis. Essas habilidades, juntamente como a telemetria, a análise e as ações automatizadas, permitem que o data center se torne altamente otimizado. A Intel continua investindo na concretização dessa visão de um data center automatizado e, com a nova família de produtos Xeon E5-2600 v3, a empresa apresentou os sensores e a telemetria fundamentais para melhorar ainda mais a SDI.
A família de produtos do processador Intel Xeon E5-2600 v3 apresenta novos recursos que fornecem maior visibilidade para o sistema do que anteriormente. Um novo recurso para o monitoramento do cache fornece dados para permitir que as ferramentas de orquestração localizem e reequilibrem as cargas de trabalho, o que resulta em tempos de conclusão mais rápidos. Isto também fornece a habilidade para a realização de análises de anomalias de desempenho devido à competição por cache em um ambiente de nuvem muito carregado, onde há pouca visibilidade para as cargas de trabalho que os consumidores estão usando.

Os novos processadores também contam com sensores de telemetria da plataforma e números da CPU, memória e utilização I/O. Com a inclusão de sensores de temperatura adicionais para o fluxo de ar e de energia, a visibilidade e o controle aumentaram significativamente em relação à geração anterior. Os processadores oferecem um conjunto holístico de sensores e telemetria para qualquer solução de orquestração SDI para monitorar, gerenciar e controlar mais de perto a utilização do sistema a fim de maximizar a eficiência do data center para um menor custo total de propriedade.

Maior desempenho e eficiência no consumo de energia

Com até 18 núcleos por soquete e 45MB de cache no último nível, a família de produtos Intel Xeon E5-2600 v3 fornece até 50% mais núcleos e cache do que os processadores da geração anterior. Além disso, uma extensão da Intel® Advanced Vector Extensions (Intel AVX2)4 dobra a largura das instruções vetoriais inteiras para 256 bits por ciclo de clock para cargas de trabalho sensíveis e fornece um ganho de desempenho de até 1,9 vezes.

A família de produtos Xeon E5-2600 v3 também aumenta a densidade da virtualização, permitindo suporte para até 70% mais VMs por servidor em comparação com a geração anterior de processadores6, o que ajuda a reduzir as despesas operacionais dos data centers. As cargas de trabalho sensíveis à largura de banda da memória terão um ganho de desempenho de 1,4 vezes em comparação com a geração anterior7, com suporte para a memória DDR4 de próxima geração. As Intel Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI) também foram melhoradas para acelerar a criptografia e descriptografia de dados em até duas vezes sem sacrificar os tempos de resposta dos aplicativos.

Os processadores são fabricados com a utilização da tecnologia líder da indústria e eficiente no consumo de energia de 22nm, 3-D Tri-Gate, reduzindo o consumo de energia ao mesmo tempo em que melhora o desempenho dos transistores. O novo estado de consumo “por núcleo” regula e ajusta o consumo dinamicamente em cada núcleo do processador para o processamento mais eficiente das cargas de trabalho.

Combinando os recordes de desempenho com os avançados recursos de eficiência, a família de produtos do processador Intel Xeon E5-2600 v3 estabeleceu um novo recorde mundial para a eficiência no consumo de energia de servidores9 com base no desempenho por watt.

Criando redes abertas e flexíveis com os processadores Intel Xeon E5-2600 v3

Os processadores Intel Xeon E5-2600 v3 podem ser pareados com o Intel® Communicatons Chipset 89xx series equipado com a Tecnologia Intel® Quick Assist para habilitar um desempenho mais rápido para criptografia e compressão a fim de melhorar a segurança em uma ampla gama de cargas de trabalho. Os provedores de serviços e fornecedores de equipamentos de redes podem usar a plataforma para consolidar múltiplas cargas de trabalho de comunicações em uma única arquitetura padronizada e flexível a fim de acelerar a implantação de recursos, reduzir custos e criar uma experiência de usuário mais consistente e segura.
Além disso, a nova família Intel® Ethernet Controller XL710 ajuda a atender a crescente demanda por redes com capacidades para habilitar um melhor desempenho para servidores e redes virtualizados. O flexível Ethernet controller 10/40 gigabit fornece o dobro da largura de banda ao mesmo tempo em que consome metade da energia da geração anterior.

Amplo suporte da indústria

A partir de hoje, fabricantes de sistemas de todo o mundo deverão anunciar centenas de plataformas baseadas na família do processador Inte® Xeon® E5 v3. Esses fabricantes de servidores e soluções para armazenamento e redes incluem Bull*, Cray*, Cisco*, Dell*, Fujitsu*, Hitachi*, HP*, Huawei*, IBM*, Inspur*, Lenovo*, NEC*, Oracle*, Quanta*, Radisys*, SGI*, Sugon* e Supermicro*, entre outros.

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Intel recria o building block fundamental para a computação de alto desempenho

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A Intel Corporation anunciou hoje novos detalhes da sua próxima geração de processadores Intel® Xeon Phi™, codinome Knights Landing. Estes incluem um novo material de alta velocidade, que será integrado ao pacote, e uma memória com alta largura de banda, também no pacote, que juntos prometem acelerar o ritmo das descobertas científicas. Os atuais materiais e memórias disponíveis como componentes discretos em servidores estão limitando o desempenho e a densidade dos supercomputadores.

O novo produto, chamado Intel® Omni Scale Fabric, foi projetado para atender os requisitos das próximas gerações de computadores de alto desempenho (HPC, na sigla em inglês). O Intel Omni Scale Fabric será integrado à próxima geração dos processadores Intel Xeon Phi, bem como aos processadores Intel® Xeon® de propósito geral. Esta integração, juntamente com a arquitetura otimizada para HPC do material foi projetada para atender os requisitos de desempenho, escalabilidade, confiabilidade, consumo e densidade de futuras implantações HPC. Ele foi projetado para equilibrar preço e desempenho em implantações do segmento de entrada até as de escala extrema.

“A Intel está recriando o building block fundamental dos sistemas HPC ao integrar o Intel Omni Scale Fabric ao Knights Landing, o que representa uma inflexão e um marco significativos para a indústria HPC”, declarou Charles Wuischpard, Vice-Presidente e Gerente Geral de Workstations e HPC da Intel. “O Knights Landing é a primeira CPU verdadeiramente com muitos núcleos a vencer os atuais desafios de desempenho de memória e I/O. Ele permitirá que os programadores usem os códigos existentes e modelos padrão de programação para obter melhorias significativas de desempenho em um amplo conjunto de aplicações. Seu design de plataforma, modelo de programação e desempenho equilibrado o tornam o primeiro passo viável rumo à exascale”.

Knights Landing – Integração incomparável

O Knights Landing estará disponível como um processador independente montado diretamente no soquete da placa-mãe, bem como em uma opção de cartão baseado no padrão PCIe. A opção para o soquete remove complexidades de programação e gargalos de largura de banda para a transferência de dados por meio da PCIe, comum em soluções GPU e de aceleradores. O Knights Landing incluirá uma memória no pacote com largura de banda de 16 GB no lançamento – projetada em parceria com a Micron* – para fornecer uma largura cinco vezes melhor do que a memória DDR4¹, uma eficiência no consumo de energia cinco vezes melhor² e uma densidade três vezes melhor² do que a atual memória baseada na GDDR. Quando combinada com o Intel Omni Scale Fabric, a memória permite que o Knights Landing seja instalado como um building block computacional independente, economizando espaço e energia ao reduzir o número de componentes.

Equipado com mais de 60 núcleos baseados na arquitetura Silvermont modificados para a HPC, o Knights Landing deverá fornecer mais de 3 TFLOPS de desempenho de dupla precisão³ e três vezes o desempenho single-threaded4 em comparação a geração anterior. Como um processador independente para servidores, o Knights Landing oferecerá suporte para memória DDR4 comparável em capacidade e largura de banda às plataformas baseadas no processador Intel Xeon, permitindo que os aplicativos tenham uma capacidade de memória muito maior. O Knights Landing terá compatibilidade binária com os processadores Intel Xeon5, facilitando para os desenvolvedores a reutilização da imensa quantidade de códigos existentes.

Para os clientes com preferência por componentes discretos e um caminho para a rápida atualização sem a necessidade de atualizar outros componentes de sistema, tanto o Knights Landing quanto os controladores Intel Omni Scale Fabric estarão disponíveis como cartões opcionais adicionais separados baseados no padrão PCIe. Com compatibilidade de aplicativo entre o Intel® True Scale Fabric atualmente disponível e o Intel Omni Scale Fabric os clientes poderão fazer a transição para a nova tecnologia de material sem mudanças em seus aplicativos. Para os clientes que adquirirem o Intel True Scale Fabric hoje, a Intel oferecerá um programa de atualização para o Intel Omni Scale Fabric quando ele estiver disponível.

Os processadores Knights Landing estão programados para equipar sistemas comerciais no segundo semestre de 2015 com muitos outros posteriormente. Por exemplo, em abril o National Energy Research Scientific Computing Center (NERSC) anunciou uma instalação HPC planejada para 2016, atendendo mais de 5000 usuários e mais de 700 projetos de ciências de escala extrema.
“Estamos empolgados com a nossa parceria com a Cray e a Intel para desenvolver o próximo supercomputador ‘Cori’ do NERSC”, disse o Dr. Sudip Dosanjh, diretor do NERSC do Lawrence Berkeley National Laboratory. “O Cori será equipado com mais de 9.300 processadores Knights Landing da Intel e servirá como uma rampa de acesso para a exascale para os nossos usuários por meio de um modelo de programação acessível. Nossos códigos, que normalmente são limitados pela largura de banda da memória, também se beneficiarão muito do pacote de memória de alta velocidade do Knights Landing. Estamos ansiosos para habilitar uma nova ciência que não é possível nos atuais supercomputadores“.

Novos materiais e novas velocidades com o Intel Omni Scale Fabric

O Intel Omni Scale Fabric foi projetado e otimizado para as próximas gerações de computadores de alto desempenho. Ele foi criado com uma combinação de PIs melhoradas adquiridas da Cray e da Qlogic, combinadas com as inovações desenvolvidas pela Intel. Ele incluirá uma linha completa de produtos formada por adaptadores, interruptores, sistemas direcionadores de interruptores, gestão e ferramentas de código aberto. Além disso, transceptores elétricos tradicionais nos direcionadores de interruptores com os materiais atuais serão substituídos pelas soluções baseadas na Intel® Silicon Photonics, que possibilitarão uma maior densidade de portas, cabeamento simplificado e custos reduzidos6. O Intel Omni Scale Fabric também será integrado à próxima geração de processadores Intel Xeon de 14 nanômetros, levando todos os benefícios do novo material e da sua integração para a família de processadores de propósito geral mais popular da indústria.

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Presidente da Intel: dispositivos integrados, inteligentes e conectados estimulam a próxima era da computação

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À medida que a computação continua evoluindo além do PC tradicional, a Presidente da Intel Corporation Renée James disse que a Intel e o ecossistema tecnológico de Taiwan aproveitam a oportunidade da longa história de inovação colaborativa e fornecem experiências computacionais perfeitas e verdadeiramente pessoais.

A tecnologia de processamento diminui o tamanho, aumenta o desempenho e consome menos energia graças à Lei de Moore, que torna a escala e o potencial da tecnologia Intel e do ecossistema de Taiwan infinitos, desde a infraestrutura para a computação em nuvem e a Internet das Coisas, até a computação pessoal e móvel, bem como à tecnologia vestível.

“As fronteiras entre as categorias tecnológicas estão desaparecendo, à medida que o que importa é muito mais a experiência do usuário e cada vez menos o formato, quando todos os dispositivos estão conectados uns aos outros e à nuvem”, disse James. “Seja um smartphone, uma camiseta inteligente, um 2 em 1 super-fino ou um novo serviço em nuvem fornecido a edifícios inteligentes equipados com sistemas conectados, juntos a Intel e ao ecossistema de Taiwan têm a oportunidade de acelerar e fornecer um mundo computacional inteligente, perfeitamente conectado e integrado”.

Renée destacou as tecnologias, produtos e colaborações da Intel para Taiwan e todo o ecossistema, capazes de tornar a nova onda de dispositivos computacionais inteligentes, integrados e conectados uns com os outros, com a nuvem e com a vida das pessoas.

A computação pessoal chega em todos os formatos, tamanhos e experiências

Renée James disse que a Lei de Moore é a base, ao mesmo tempo em que reduz custos para formatos cada vez menores, com melhor desempenho e com o baixo consumo de energia que as pessoas esperavam.

Destacando este ponto, ela falou sobre o compromisso da Intel para oferecer uma ampla gama de opções de SoCs e comunicações para tablets e smartphones de todos os formatos, faixas de preços e sistemas operacionais. Renée observou ainda, que a Intel atualmente conta com 130 designs de tablets que já estão no mercado ou estarão ainda este ano, de OEMs e ODMs globais. Mais de doze tablets baseados na tecnologia Intel estão sendo lançados durante a Computex. Aproximadamente 35% dos tablets com processador Intel Atom atualmente incluem soluções de comunicações da Intel.

Renée disse também que a plataforma categoria 6 Intel® XMM™ 7260 LTE-Advanced já está sendo enviada para os clientes para testes de interoperabilidade e enfatizou que isso coloca a Intel em uma posição de liderança. “Esta tecnologia deverá aparecer em novos dispositivos nos próximos meses”.

O executivo da Foxconn*, Young Liu, uniu-se à Renée no palco para demonstrar mais de 10 tablets baseados na tecnologia Intel que já estão disponíveis ou que serão lançados em breve, variando do segmento de entrada ao de alto desempenho. Os tablets são têm processadores (codinome “Bay Trail” ou “Clovertrail+”) e SoCs Intel Atom, e muitos incluem as plataformas de comunicações 3G ou LTE da Intel.

Observando o progresso para levar a primeira plataforma SoC móvel integrada ao mercado de tablets e smartphones de entrada e valor no quarto trimestre deste ano, Renée fez a primeira chamada telefônica usando um design de referência para smartphones baseado na solução Intel SoFIA 3G dual-core. A Intel também levará uma peça SoFIA LTE quad-core ao mercado no primeiro semestre de 2015 e na semana passada anunciou um acordo estratégico com a Rockchip para adicionar uma opção quad-core da SoFIA 3G para os tablets de entrada da família SoFIA, também prevista para o primeiro semestre do próximo ano.

Renée revelou ainda o primeiro design de referência do mundo para PCs móveis de 14nm e sem cooler da Intel. O dispositivo 2 em 1 com tela de 12.5 polegadas tem 7,2 mm de espessura, possui um teclado destacável e pesa 670 gramas. Ele conta com um dock de mídia que fornece resfriamento adicional para melhorar o desempenho. O design inovador é baseado nos primeiros processadores da próxima geração do Broadwell de 14nm da Intel fabricados especificamente para dispositivos 2 em 1 e que chegarão ao mercado ainda neste ano. Chamado de processador Intel® Core™ M, ele fornecerá a maior eficiência no consumo de energia de um processador Core¹ da história da empresa. A maioria dos designs baseados neste novo chip deverá não ter cooler e oferecer tanto um tablet muito rápido, quanto um notebook fino como uma navalha.

A Intel também está fornecendo inovação e desempenho para os usuários mais exigentes de PCs. Para isso, Renée James apresentou a 4ª geração dos processadores Intel Core i7 e i5, a SKU “K”, a primeira da Intel a fornecer 4 núcleos com frequência base de 4 GHz. Este processador desktop, fabricado para entusiastas, fornece alto desempenho e possibilita novos níveis de capacidade para o overclocking. A produção começa em junho deste ano.

Para as necessidades I/O dos data centers que necessitam de melhor desempenho, a executiva apresentou a Família Intel® Solid-State Drive Data Center para PCI e para atender a crescente necessidade por soluções de armazenamento de alto desempenho, consistentes e confiáveis para o data center ao mesmo tempo em que ajudam a reduzir o custo total de propriedade. Os drives estarão disponíveis no terceiro trimestre deste ano.

Para que a computação se torne ainda mais pessoal, Renée disse que ela precisa conhecer as pessoas em seus próprios termos, tornando a interação mais natural e intuitiva. Ela destacou as colaborações e novos avanços para levar a tecnologia Intel®RealSense™, as câmeras 3D e aplicativos de suporte para um crescente número de dispositivos 2 em 1, all-in-one, tablets e outros de computação pessoal. James disse que o kit de desenvolvimento de software Intel RealSense 2014 será disponibilizado para os desenvolvedores no terceiro trimestre de 2014, fornecendo uma oportunidade para que os desenvolvedores de todos os níveis de habilidade criem interfaces de usuário naturais e intuitivas. Enfatizando o suporte e o compromisso da Intel com o ecossistema de software, a empresa realizará o Desafio Intel RealSense App 2014 de US$ 1 milhão e a fase de seleção de ideias começará no terceiro trimestre de 2014.

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